2 月 24 日消息，最近在台积电供应商会议上，该芯片制造商联席 CEO 刘德音表示，他们将于 2019 年上半年小批量生产5纳米制程芯片。 会上刘德音还表示，公司目前在先进技术的研发上发展良好，取得了不错的成绩，他还透露了3纳米制程芯片技术的开发细节。

“我们为 5 纳米制程技术的开发专门安排了大约 6000 名研发人员。另外虽然 3 纳米制程技术的开发还需要一定时间，但我们对这项技术的开发抱着非常乐观的态度。对于 3 纳米制程的开发，目前我们已经在研究项目中安排了几百名工程师。”

如果一切都能够按计划进行，台积电将成为首家拥有 5 纳米制程技术的芯片制造商，这将有利于台积电保持他们在全球合同芯片制造市场中的技术优势。

台积电拿下了 iPhone 7 系列核心处理器的大部分订单，占据着全球 55% 的市场份额。另外他们有可能独享 iPhone 的 10 周年系列产品芯片订单。在接下来更新的 iPhone 处理器中，苹果可能采用 10 纳米制程，目前 iPhone 7 的处理器使用的是 16 纳米制程。

纳米制程越小，芯片越先进，不过其开发和制造难度也会更高。

三星和台积电目前在 10 纳米制程芯片的生产中开始发力，为市场份额展开竞争。台积电 2016 年第三季度开始量产 10 纳米芯片，本季度将开始出货这种芯片。其客户主要包括苹果、华为和联发科技。

英特尔也宣布从今年开始出货适用于 PC 的 10 纳米制程芯片，另外英特尔支持特朗普政府推动减税并放松监管，在美国亚利桑那州建立Fab 42工厂，主要开发 7 纳米制程。